VENAIR 데이터센터 액체 냉각 솔루션
데이터 센터
액체 냉각
호스 솔루션
CDU 배관부터 서버랙 내부 연결까지 — Vena® Thermic 시리즈로 고밀도 AI 서버 환경의 열관리를 완성합니다.
Product Range
Vena® Thermic 시리즈
데이터센터 액체냉각 시스템의 1차 루프부터 서버랙 내부 2차 루프까지, 전 구간을 커버하는 세 가지 전용 호스 솔루션입니다.
Secondary Loop · In-rack
VENA®
THERMIC
FLEX
-60°C ~ +200°C
실리콘 (난연) · Silicone Solution
CDU↔서버랙 2차 냉각루프 전용. 협소한 IT 인프라 내 복잡한 배관 라우팅에 최적화된 최고 유연성 호스. 킹킹 없이 콜드플레이트에 일관된 유량을 공급합니다.
UL-94 V0 인증
Secondary Loop · CDU Connection
VENA®
THERMIC
CORE
-50°C ~ +130°C
하이브리드 엘라스토머 · Hybrid Elastomer
고밀도 IT 환경에서 CDU와 서버랙 간 안정적인 냉각수 분배 연결. 지속 열 사이클 내구성으로 HPC 시스템 장기 가동 안정성을 보장합니다.
UL-94 V0 인증
Primary Loop · Infrastructure
VENA®
THERMIC
FLOW
-40°C ~ +120°C
하이브리드 엘라스토머 · Hybrid Elastomer
고밀도 IT 환경에서 CDU와 서버랙 간 안정적인 냉각수 분배 연결. 지속 열 사이클 내구성으로 HPC 시스템 장기 가동 안정성을 보장합니다.
FDA 21 CFR 177.2600
제품 비교 요약
구분 | Thermic Flex | Thermic Core | Thermic Flow |
소재 | 실리콘 (난연) | 하이브리드 엘라스토머 | EPDM Peroxide |
온도 범위 | -60°C ~ +200°C | -50°C ~ +130°C | -40°C ~ +120°C |
난연 인증 | UL-94 V0 ✓ | UL-94 V0 ✓ | 해당 없음 |
주요 용도 | CDU↔랙 2차루프 협소 공간 정밀 배관 | CDU↔랙 2차루프 고압 안정 배관 | 칠러↔CDU 1차루프 대구경 인프라 배관 |
내경 범위 | 6mm ~ 51mm | 6mm ~ 51mm | 15.9mm ~ 101.6mm |
작동압력 | 7.5~28.5 bar | 7.5~28.5 bar | 10 bar (전 사이즈) |
커스텀 ID | 가능 ✓ | 가능 ✓ | 표준 사이즈 |
Types of Liquid Cooling
데이터센터액체냉각 방식
데이터센터의 액체냉각은 크게 세 가지 방식으로 나뉩니다. 각 방식에 최적화된 Vena® Thermic 제품을 제안해 드립니다.
01
Direct to Chip
칩 직접냉각
콜드플레이트를 CPU/GPU에 직접 부착하여 냉각수를 순환시킵니다. 고발열 GPU 서버에 최적화된 방식으로, 국내 KT클라우드 등 상용화 도입 사례가 있습니다.
02
Rear Door HEX
후면도어 열교환기
서버 랙 후면에 열교환기를 장착하여 공랭과 액체냉각을 혼합합니다. 기존 공랭 인프라에 단계적으로 도입 가능한 현실적인 방식입니다.
03
Immersion Cooling
액침냉각
서버를 비전도성 절연유에 직접 담가 냉각합니다. 최고 효율의 냉각 방식으로 SK엔무브·LG전자 등 국내 기업의 PoC가 활발히 진행 중입니다.
Applications
주요 적용 분야
01
AI / HPC 데이터센터
GPU 서버 고발열 환경에서의 Direct to Chip 냉각 배관 연결, AI 인프라 확장 수요에 대응합니다.
03
통신 및 클라우드 사업자
KT클라우드, LG유플러스 등 국내 AIDC 액체냉각 구축 프로젝트. 인프라 레벨 대구경 배관부터 랙 내부 정밀 배관까지 일괄 공급 가능합니다.
02
CDU 제조 및 공급사
CDU 제조사의 배관 연결 부품으로 스펙인. UQD 퀵커넥트 지원으로 핫스왑 유지보수가 가능합니다.
04
액침냉각 시스템
PoC 및 상용화 프로젝트 지원. 다이일렉트릭 플루이드 및 억제 글리콜 완전 호환으로 액침냉각 1차 루프에 최적입니다.
